特許

J-GLOBAL ID：200903013729862720

プローブ組立体

発明者： 荒川 卓也
出願人/特許権者： 株式会社日本マイクロニクス
代理人 (1件)： 松永 宣行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-127973
公開番号（公開出願番号）：特開平5-297020
出願日： 1992年04月22日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 プローブと被検査箇所との位置関係を容易に確認することができるとともに、一回の検査工程で複数の被検査箇所を検査することができるプローブ組立体を提供することにある。【構成】 プローブ組立体は、電気的絶縁材料製の基板12と、該基板に間隔をおいて配置された複数のプローブ14とを含み、前記基板は、互いに間隔をおいて伸びかつ前記基板をこれの厚さ方向に貫通する複数の穴を有し、前記各プローブは、前記基板の隣り合う穴の間の部位にあって前記基板をこれの厚さ方向に貫通しており、また先端部24が前記穴と対向する位置に達するように曲げられている、ことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

集積回路の検査に用いるプローブ組立体であって、電気的絶縁材料製の基板と、該基板に間隔をおいて配置された複数のプローブとを含み、前記基板は、互いに間隔をおいて伸びかつ前記基板をこれの厚さ方向に貫通する複数の穴を有し、前記各プローブは、前記基板の隣り合う穴の間の部位にあって前記基板をこれの厚さ方向に貫通しており、また先端部が前記穴と対向する位置に達するように曲げられている、プローブ組立体。

IPC (3件)：

G01R 1/073 ,  G01R 31/28 ,  H01L 21/66

FI (2件)：

G01R 31/28 K ,  G01R 31/28 Y