特許

J-GLOBAL ID：200903013738636392

エッチングされたプロファイルを有する事前めっき済みの型抜きされた小外形無リードリードフレーム

発明者： ドナルド シー アボット
出願人/特許権者： テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
代理人 (1件)： 中村 稔 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-077486
公開番号（公開出願番号）：特開2003-297995
出願日： 2003年03月20日
公開日（公表日）： 2003年10月17日
要約：

【要約】【課題】 モールディングコンパウンドへの優れた付着性を有する無リードリードフレームの材料及び製造方法を提供する。【解決手段】 下地金属シートの半導体集積回路リードフレームは、実質的に平行な第1の表面及び第2の表面と、第2の金属の付着性層とを有する。上記第2の金属に付着された第3の金属の第1の層は、その第1の表面をワイヤーボンディング取付けするのに適する厚みにめっきされている。上記第3の金属の反対側の表面である第2の層は、部品を取付けるのに適する厚みの上記第2の表面上の上記第2の金属に付着されている。リードフレームは、型抜きされた縁が上記下地金属を露出させるように上記シートから型抜きされる。最後に、付着を高める輪郭を形成するように、そしてポリマー性コンパウンドへの親近性を高めるように、露出された下地金属を選択的に化学エッチングする。

請求項（抜粋）：

リードフレームを含む集積回路デバイスにおいて、実質的に平行な第1及び第2の表面を有する第1の金属の下地シートと、前記両表面を覆っている第2の金属の付着性層と、前記第1の表面上の前記第2の金属に付着しているボンド可能な且つはんだ付け可能な第3の金属の第1の層、及び前記第2の表面上の前記第2の金属に付着している前記第3の金属の第2の層と、前記第1の表面と第2の表面との間に延び、前記下地金属を露出させている凹状の縁と、を備えていることを特徴とする集積回路デバイス。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/12 501

FI (4件)：

H01L 23/50 D ,  H01L 23/50 H ,  H01L 23/50 R ,  H01L 23/12 501 T

Fターム (9件)：

5F067AA01 ,  5F067AA05 ,  5F067AB04 ,  5F067BD05 ,  5F067DA17 ,  5F067DC13 ,  5F067DC18 ,  5F067DC20 ,  5F067EA07