特許

J-GLOBAL ID：200903013740822675

半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 内田 健 ,  善積 章 ,  松本 一高
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 津国 肇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-284970
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204361
出願日： 1985年09月30日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：

【要約】【構成】 (A)エポキシ樹脂;(B)フェノール樹脂硬化剤;(C)硬化促進剤;(D)平均粒子径3〜100μm を有する破砕状シリカ粉;及び(E)平均粒子径1〜50μm を有する球状シリカ粉からなり、(E)が(D)及び(E)の合計量に対して5〜30容量%であり、(D)と(E)との粒径の比が、後者が1に対して前者が3以上であり、かつ(D)及び(E)の合計量が(A)、(B)、(C)、(D)及び(E)の総配合量に対して50〜75容量%である半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 良好な成形性を有するとともに、優れた耐熱衝撃性及び耐湿性を有する硬化物を与える。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂;(B)フェノール樹脂硬化剤;(C)硬化促進剤;(D)平均粒子径3〜100μm を有する破砕状シリカ粉;及び(E)平均粒子径1〜50μm を有する球状シリカ粉からなり、(E)成分の配合量が(D)及び(E)成分の合計量に対して5〜30容量%であり、(D)成分と(E)成分との粒径の比が、後者が1に対して前者が3以上であり、かつ(D)及び(E)成分の合計量が(A)、(B)、(C)、(D)及び(E)の総配合量に対して50〜75容量%であることを特徴とする半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKX