特許
J-GLOBAL ID：200903013742840387
電磁波シールド板及びその製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
竹沢 荘一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-353910
公開番号（公開出願番号）：特開平6-188585
出願日： 1992年12月16日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：
【要約】【目的】 電子回路から発生する電磁波の放出を防止する電磁波シールド板の改良。【構成】 導電性の薄板31の表面の少なくとも一面を覆う絶縁材32が、ディップモールディングにより形成されて、該導電性の薄板31に密着してなる電磁波シールド板30と、その電磁波シールド板30の製造において、テンションを与えるように導電性の薄板31の両端を、テンショナー37と支持棒38でクランプするとともに、クランプする片側のテンショナー37が非導電性の材質であり、このテンショナーの一部若しくは全部を有してディップモールディングするディップ成型装置。
請求項（抜粋）：
電気用品の回路から発生する電磁波の放出を防止する電磁波シールド板において、導電性の薄板の表面の少なくとも一面を覆う絶縁材がディップモールディングにより成形され、該導電性の薄板と密着してなる電磁波シールド板。
IPC (3件)：
H05K 9/00
, B29C 41/20
, B29L 31:34
