特許

J-GLOBAL ID：200903013749477172

マルチチップモジュール用セラミックス多層基板

発明者： 遠藤 光芳 ,  岡本 光弘
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-144707
公開番号（公開出願番号）：特開平7-015144
出願日： 1993年06月16日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：

【要約】【目的】 焼成時における基板の反りを防止することを可能にしたマルチチップモジュール用セラミックス多層基板を提供する。【構成】 内部配線パターン2を構成する導電性金属層を有し、基板面積に対する内部配線パターン2の形成領域3の面積比が 80%以下である、円形状のマルチチップモジュール用セラミックス多層基板である。内部配線パターン2の形成領域3の外周側には、導電性金属層のダミーパターン4が設けられている。

請求項（抜粋）：

内部配線パターンを構成する導電性金属層を有し、基板面積に対する前記内部配線パターンの形成領域の面積比が 80%以下である円形状のマルチチップモジュール用セラミックス多層基板において、前記内部配線パターンの形成領域の外周側に、導電性金属層のダミーパターンが設けられていることを特徴とするマルチチップモジュール用セラミックス多層基板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/522 ,  H05K 1/02