特許
J-GLOBAL ID:200903013754380020
半導体集積回路
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
大日方 富雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-140950
公開番号(公開出願番号):特開2003-332451
出願日: 2002年05月16日
公開日(公表日): 2003年11月21日
要約:
【要約】【課題】 信号の周波数がギガヘルツ以上のような高速の半導体集積回路においては信号の波長がチップサイズと同程度になるため、上記一本の伝送路による信号伝達では伝送路を集中定数回路としてみなして解析することができなくなり、配線設計において不連続部におけるインピーダンス整合をとることが困難になる。【解決手段】 信号伝達用の配線(21)と平行に、該信号伝達用配線との間に電磁界を閉じ込める平行配線(22,23)を設けることにより、信号伝送路の特性インピーダンスを一義的に求めることができるようにし、これにより信号の周波数がギガヘルツ以上のような高速の半導体集積回路におけるインピーダンス整合を考慮した配線設計を可能にした。
請求項(抜粋):
半導体基板上に形成された第1回路から第2回路へ信号を伝達する第1配線を備えた半導体集積回路であって、前記信号伝達用の第1配線と平行に、定電位点に接続された第2配線が設けられていることを特徴とする半導体集積回路。
IPC (3件):
H01L 21/822
, H01L 21/82
, H01L 27/04
FI (3件):
H01L 27/04 D
, H01L 27/04 H
, H01L 21/82 W
Fターム (10件):
5F038BH10
, 5F038BH19
, 5F038CD05
, 5F038CD13
, 5F064EE14
, 5F064EE16
, 5F064EE18
, 5F064EE44
, 5F064EE46
, 5F064EE52
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