特許
J-GLOBAL ID：200903013758989194
リードフレームおよびリードフレーム完成体
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-057839
公開番号（公開出願番号）：特開平6-295973
出願日： 1988年08月06日
公開日（公表日）： 1994年10月21日
要約：
【要約】【目的】 十分な耐湿信頼性を有するとともに小型で高集積度であり、かつ設計の自由度の大きい半導体装置を製造するために使用されるリードフレームおよびリードフレーム完成体を提供する。【構成】 リードフレームは第一の枠部21と、この第一の枠部にタイバー部22を介して連結された、半導体素子11を搭載するためのデプレスされたダイパッド部23を第一の枠部内に備えた第一の枠体20と、この第一の枠部と内法寸法の少なくとも一部が同じである第二の枠部31とこの第二の枠部31からその内方へ延び、かつダイパッド部に搭載される半導体素子の表面の電極と重なることなくその内部にまで達する長さを有する内部リード32とを備えた第二の枠体とを有し、第一の枠部と第二の枠部とが複数箇所で接合されて一体化されている。リードフレーム完成体はダイパッド部に半導体素子11が搭載され、内部リードの内端部と半導体素子の電極14とがワイヤ15でボンディングされている。
請求項（抜粋）：
第一の枠部と、この第一の枠部にタイバー部を介して連結された、半導体素子を搭載するためのデプレスされたダイパッド部を前記第一の枠部内に備えた第一の枠体と、前記第一の枠部と内法寸法の少なくとも一部が同じである第二の枠部とこの第二の枠部からその内方へ延び、かつ前記ダイパッド部に搭載される半導体素子の表面の電極と重なることなくその内部にまで達する長さを有する内部リードとを備えた第二の枠体とを有し、前記第一の枠部と第二の枠部とが複数箇所で接合され一体化されたリードフレーム。
IPC (2件)：
H01L 23/50
, H01L 21/60 301
