特許

J-GLOBAL ID：200903013762425491

ICソケツト

発明者： 戸田 くり子 ,  杉本 維平
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 村上 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-311623
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121597
出願日： 1991年10月29日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：

【要約】【目的】 DIP形ハイブリットICのPCB実装を容易にする。【構成】 ICのリード12を受け入れるコンタクトピン部2a,2bをそれぞれ有する一対のソケット本体1a,1bの側面に相互に嵌合可能なダブテール断面の凹部4、凸部5を設けると共に、これら凹部4と凸部5に着脱自在に嵌合する凸部7と凹部8とを共に有するスペーサ6によりソケット本体1a,1b間の間隔を変えうるようにした。

請求項（抜粋）：

ICのリードを受け入れるコンタクトピン部を有し、一側に上記コンタクトピン部へのリード抜き差し方向と直交する方向にダブテール断面等抜け止め形状の凹部を有する第1のソケット本体と、同じくコンタクトピン部を有し、一側に上記コンタクトピンへのリード抜き差し方向と直交する方向に上記凹部と嵌合するダブテール断面等抜け止め形状の凸部を有する第2のソケット本体と、上記第1,第2のソケット本体の凹部,凸部に着脱自在に嵌合する凸部,凹部を共に有するスペーサとからなるICソケット。