特許

J-GLOBAL ID：200903013773776261

フェノール樹脂成形材料

発明者： 上田 芳久
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-064099
公開番号（公開出願番号）：特開平7-268182
出願日： 1994年03月31日
公開日（公表日）： 1995年10月17日
要約：

【要約】【目的】 フェノール成形品の耐熱クラック性に優れたフェノール樹脂成形材料を提供する。【構成】 フェノール樹脂と充填剤とを含有するフェノール樹脂成形材料において、上記充填剤として、フェノール樹脂成形材料の硬化品の粉砕物をフェノール樹脂成形材料の全量に対して、10〜70重量%含有する。

請求項（抜粋）：

フェノール樹脂と充填剤とを含有するフェノール樹脂成形材料において、上記充填剤として、フェノール樹脂成形材料の硬化品の粉砕物をフェノール樹脂成形材料の全量に対して、10〜70重量%含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料。