特許

J-GLOBAL ID：200903013774857990

積層熱交換器

発明者： 河本 恭宏 ,  澤田 敬 ,  近藤 保広
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-327663
公開番号（公開出願番号）：特開平8-178557
出願日： 1994年12月28日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：

【要約】【目的】 高圧の流体に対応する耐圧強度の大きい、安価で、設置性に優れ、高性能な積層熱交換器を提供することを目的とする。【構成】 円形の下板1と、1次側流体の流路が打ち抜かれた円形の1次側流路板2と、円形の隔壁板3と、2次側流体の流路が打ち抜かれた円形の2次側流路板4と、円形の上板5とが、順に積み重ねられ円筒状の積層熱交換器が構成されるため、耐圧強度が大きく、狭い空間にも設置できる。

請求項（抜粋）：

円形の下板と、1次側流体の流路が打ち抜かれた円形の1次側流路板と、円形の隔壁板と、2次側流体の流路が打ち抜かれた円形の2次側流路板と、円形の上板とを順に積みあげて構成される円筒状の積層熱交換器。

IPC (2件)：

F28D 9/02 ,  F28F 3/08 301

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-306097
  
• 特公昭63-037878
  
• 特公昭59-037435