特許

J-GLOBAL ID：200903013775274760

熱硬化性樹脂組成物

発明者： 鈴木 正博 ,  三輪 崇夫 ,  岡部 義昭 ,  高橋 昭雄
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-102918
公開番号（公開出願番号）：特開平6-313109
出願日： 1993年04月28日
公開日（公表日）： 1994年11月08日
要約：

【要約】【目的】成形性に優れ、導体や樹脂との接着性、耐熱性が優れ、室温時と高温時の弾性率の変化と熱膨張係数が小さく、LSI,チップキャリア等を直接搭載できる多層配線基板、積層材料、成形材料あるいは電子部品の絶縁材料に適した熱硬化性樹脂組成物の提供。【構成】(a)一般式〔1〕で表される繰り返し単位を含み、300°Cにおける弾性率が105dyn/cm2以上のポリイミドと、(b)一般式〔2〕(式中Arは炭素を2個以上を含む2価の有機基)で表されるビスマレイミド、及び(c)300°C以下の熱膨張係数が10ppm未満の無機フィラを含む熱硬化性樹脂組成物。【化11】

請求項（抜粋）：

(a)一般式〔1〕【化1】で表される繰り返し単位を含み、300°Cにおける弾性率が105dyn/cm2以上のポリイミドと、(b)一般式〔2〕【化2】(式中Arは炭素を2個以上を含む2価の有機基)で表されるビスマレイミド、及び(c)300°C以下の熱膨張係数が10ppm未満の無機フィラ、を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L 79/08 LRB ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/3415