特許
J-GLOBAL ID:200903013779378179

ブリッジ・モジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 富村 潔
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-311552
公開番号(公開出願番号):特開平8-227969
出願日: 1995年11月06日
公開日(公表日): 1996年09月03日
要約:
【要約】【課題】対称に構成することによって電気特性を改善する。【解決手段】ブリッジ・モジュールの各ブリッジ枝辺U、V、Wには、容器1上で2つの直流端子3、4に接続された一対の直流用接続導体18、20が所属する。全てのブリッジ枝辺の同一極性の直流端子は容器上で相互に接続される。それによってリード線インダクタンスに関する良好な対称性が得られる。
請求項(抜粋):
少なくとも2つのブリッジ枝辺と、このブリッジ枝辺毎の少なくとも2つの制御可能な半導体スイッチと、導体路を備えた電気絶縁性及び熱伝導性基板が結合された1つの金属底板と、少なくとも2つの交流端子及び4つの直流端子を有する容器と、前記交流端子及び半導体スイッチに接続された交流用接続導体と、前記直流端子及び半導体スイッチに接続された直流用接続導体とを備え、前記基板上に前記半導体スイッチが導電的に固定されたブリッジ・モジュールにおいて、各ブリッジ枝辺(U、V、W)は2つの直流用接続導体(18、20)と2つの直流端子(3、4;6、7;9、10)とを有し、同一極性の全ての直流端子は容器(1)の外部に位置する互いに隣接した導体(12、14)によって互いに接続可能であることを特徴とするブリッジ・モジュール。
IPC (3件):
H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H02M 7/04
FI (2件):
H01L 25/04 C ,  H02M 7/04 D

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