特許
J-GLOBAL ID：200903013784988554
配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-316786
公開番号（公開出願番号）：特開2004-153025
出願日： 2002年10月30日
公開日（公表日）： 2004年05月27日
要約：
【課題】ダイシング工程においてブレードが破損する不具合をなくすと共に、生産性を向上することが可能な配線基板の製造方法を提供することにある。【解決手段】複数の基板領域11と、これらの基板領域間に捨て代領域12とを有する母基板10の一主面上で、前記基板領域に配線パターン13を形成するとともに、前記捨て代領域に前記配線パターンと略等しい厚みのダミーパターン14を形成する工程と、前記配線パターン及び前記ダミーパターン上に絶縁膜15を被着・形成し、しかる後、少なくとも前記配線パターン及び前記ダミーパターン上に位置する絶縁膜の上面に粘着シート16を貼着する工程と、前記母基板を、その他主面側より各基板領域と捨て代領域との境界に沿って切断し、各基板領域と1対1に対応する複数個の配線基板を母基板より切り出すとともに、前記粘着シートを各配線基板より剥離させる工程とによって配線基板を製造する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
複数の基板領域と、これらの基板領域間に捨て代領域とを有する母基板の一主面上で、前記基板領域に配線パターンを形成するとともに、前記捨て代領域に前記配線パターンと略等しい厚みのダミーパターンを形成する工程と、
前記配線パターン及び前記ダミーパターン上に絶縁膜を被着・形成し、しかる後、少なくとも前記配線パターン及び前記ダミーパターン上に位置する絶縁膜の上面に粘着シートを貼着する工程と、
前記母基板を、その他主面側より各基板領域と捨て代領域との境界に沿って切断し、各基板領域と1対1に対応する複数個の配線基板を母基板より切り出すとともに、前記粘着シートを各配線基板より剥離させる工程と、を含む配線基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K3/00
, H01L23/12
, H05K1/02
H05K3/00 X
, H05K1/02 G
, H01L23/12 Q
5E338BB31
, 5E338CC09
, 5E338CD11
, 5E338EE32
