特許
J-GLOBAL ID:200903013787006493
絶縁被覆導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-238557
公開番号(公開出願番号):特開2000-067647
出願日: 1998年08月25日
公開日(公表日): 2000年03月03日
要約:
【要約】【課題】 より微細な配線に対応でき、接続時の電気容量の問題がなく、接続が安定していて、リーク現象を起こさず、しかも高温や高圧を用いることなく導通をとることができる絶縁被覆導電性微粒子。【解決手段】 平均粒子径が0.5〜1000μm、アスペクト比が2未満、CV値が30%以下の導電性微粒子の表面に、上記導電性微粒子の平均粒子径の1/10〜1/1万の厚さの圧力により破れる絶縁性樹脂被覆層が形成されている絶縁被覆導電性微粒子。
請求項(抜粋):
平均粒子径が0.5〜1000μm、アスペクト比が2未満、CV値が30%以下の導電性微粒子の表面に、前記導電性微粒子の平均粒子径の1/10〜1/1万の厚さの圧力により破れる絶縁性樹脂被覆層が形成されていることを特徴とする絶縁被覆導電性微粒子。
IPC (6件):
H01B 1/20
, C09C 1/62
, C09C 3/10
, C09J 9/02
, H01R 4/04
, H01R 11/01
FI (6件):
H01B 1/20 D
, C09C 1/62
, C09C 3/10
, C09J 9/02
, H01R 4/04
, H01R 11/01 A
Fターム (50件):
4J037AA02
, 4J037AA04
, 4J037AA30
, 4J037CC02
, 4J037CC06
, 4J037CC12
, 4J037CC13
, 4J037CC14
, 4J037CC15
, 4J037CC16
, 4J037CC22
, 4J037CC23
, 4J037CC25
, 4J037DD04
, 4J037DD05
, 4J037DD09
, 4J037DD13
, 4J037DD30
, 4J037EE03
, 4J037FF11
, 4J040DA022
, 4J040DA052
, 4J040DA062
, 4J040DB032
, 4J040DB062
, 4J040DF042
, 4J040DF052
, 4J040DM012
, 4J040EB032
, 4J040EC002
, 4J040HA026
, 4J040HA066
, 4J040JB10
, 4J040KA03
, 4J040KA07
, 4J040KA32
, 4J040NA17
, 4J040NA19
, 4J040NA20
, 5E085DD05
, 5E085EE29
, 5E085FF11
, 5E085GG03
, 5E085HH22
, 5E085JJ03
, 5G301DA05
, 5G301DA10
, 5G301DA29
, 5G301DA42
, 5G301DD03
引用特許:
審査官引用 (3件)
-
特開平3-046774
-
特開平3-046774
-
異方導電性接着剤シート
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-154091
出願人:株式会社スリーボンド
前のページに戻る