特許
J-GLOBAL ID：200903013789165017
レーザ加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-312195
公開番号（公開出願番号）：特開平5-146885
出願日： 1991年11月27日
公開日（公表日）： 1993年06月15日
要約：
【要約】【構成】 本発明は、被加工物の加工部位を非接触方式にて検出し、この検出された加工部位にレーザ光を照射して加工を施すレーザ加工装置において、前記被加工物の所定部位に光を照射する照射手段と、この照射手段から光を照射された所定部位の輝度及び所定方向に対する距離分布を検出する検出手段と、この検出手段からの検出結果を基に、その特徴を抽出する特徴抽出手段と、この特徴抽出手段からの抽出結果を基に、前記所定部位が加工部位であるか否かを判定する判定手段と、この判定手段からの判定結果を基に、前記所定部位に前記レーザ光を照射して加工を施すか否かを決定する決定手段とを有する。【効果】 本発明によれば、被加工物の加工部位に照射されるレーザ光の方向を所定方向に対して補正できるので、レーザ加工の品質特性に大きく影響を及ぼすレーザ光のスポット径を加工部位に対し一定に保つことができ、溶接品質の向上が図れる。
請求項（抜粋）：
被加工物の加工部位を非接触方式にて検出し、この検出された加工部位にレーザ光を照射して加工を施すレーザ加工装置において、前記被加工物の所定部位に光を照射する照射手段と、この照射手段から光を照射された所定部位の輝度及び所定方向に対する距離分布を検出する検出手段と、この検出手段からの検出結果を基に、その特徴を抽出する特徴抽出手段と、この特徴抽出手段からの抽出結果を基に、前記所定部位が加工部位であるか否かを判定する判定手段と、この判定手段からの判定結果を基に、前記所定部位に前記レーザ光を照射して加工を施すか否かを決定する決定手段とを具備したことを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (3件)：
B23K 26/02
, B23K 26/00 310
, G01C 3/06
