特許
J-GLOBAL ID：200903013789491070
部品装着装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-104650
公開番号（公開出願番号）：特開平9-275300
出願日： 1996年04月02日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：
【要約】【課題】 保持ヘッドの部品保持面の付着物を除去して、電子部品を対象物の配線パターンに対して確実に電気的接続を行って装着することができる部品装着装置を提供すること。【解決手段】 保持ヘッド20の部品保持面20aを清掃するための清掃部材140と、保持ヘッド20の部品保持面20aを清掃部材140に接触させた状態で、清掃部材140と保持ヘッド20を相対的に移動することにより、保持ヘッド20の部品保持面20aを清掃する清掃部材の移動手段170と、を備える。
請求項（抜粋）：
保持ヘッドの部品保持面に電子部品を保持して、この電子部品を対象物の配線パターンに対して、異方性導電膜を熱圧着しながら異方性導電膜を介して装着して、電子部品と配線パターンの電気的接続を図るための部品装着装置において、保持ヘッドの部品保持面を清掃するための清掃部材と、保持ヘッドの部品保持面を清掃部材に接触させた状態で、清掃部材と保持ヘッドを相対的に移動することにより、保持ヘッドの部品保持面を清掃する清掃部材の移動手段と、を備えることを特徴とする部品装着装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 13/04 B
, H05K 3/32 B
