ノイズ防止シート、その実装装置および実装方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-071634
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267778
出願日： 2000年03月15日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：

【要約】【課題】電子部品におけるノイズ対策を効率的に行うことができるノイズ防止シートを提供する。【解決手段】回路基板31に搭載されたICチップCに貼着され、このICチップCから発生するノイズを抑制するためのノイズ防止シート1であって、金属製のシート片2と、このシート片2を表裏面から挟持する絶縁性フィルム3とを備え、シート片2は、その一端に回路基板31の接地用端子としてのランド32に接続される延設部7が形成された。

請求項（抜粋）：

回路基板に搭載された電子部品に貼着され、この電子部品から発生するノイズを抑制するためのノイズ防止シートであって、金属製のシート片と、このシート片を表裏面から挟持する絶縁性フィルムとを備え、上記シート片は、その一端に上記回路基板の接地用端子に接続される延設部が形成されたことを特徴とする、ノイズ防止シート。

IPC (2件)：

H05K 9/00 , H05K 13/04

FI (2件)：

H05K 9/00 G , H05K 13/04 B

Fターム (12件)：

5E313AA11 , 5E313AA15 , 5E313AA31 , 5E313DD31 , 5E313EE24 , 5E313FG06 , 5E321AA17 , 5E321AA23 , 5E321BB21 , 5E321CC12 , 5E321GG01 , 5E321GG05

引用特許：

審査官引用 (6件)

シールド方法及びこれを用いた回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-347685 出願人：株式会社日立製作所
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-149009 出願人：株式会社東芝
高周波機器のシールド部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-160120 出願人：京セラ株式会社, 株式会社テーケィアール

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