配線板及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田辺恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-015804
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214819
出願日： 1998年01月28日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：

【要約】【課題】生産性を向上させ得る配線板及びその製造方法を実現し難かつた。【解決手段】第1の配線板に実装された第1の電子部品と、当該第1の電子部品に対応させて一面側に凹部が設けられると共に、他面側に第2の電子部品を実装するための所定の第2の配線パターンが形成され、かつ内部に第1及び第2の配線パターン間の導通をとるための導電材からなる導通路が内部に設けられた第2の配線板とを作製し、第1の配線板の第1の配線パターンの所定位置と、第2の配線板の一面側に露出する導通路とを導電性接合材を介して接合するようにして第1及び第2の配線板を接合するようにした。

請求項（抜粋）：

実装工程が異なる第1及び第2の電子部品が実装される配線板において、一面に所定の第1の配線パターンを有し、当該第1の配線パターン上に上記第1の電子部品が実装された第1の配線板と、上記第1の配線板に実装された上記第1の電子部品に対応させて、一面側に上記第1の電子部品と干渉しないように凹部が設けられると共に、他面側に上記第2の電子部品を実装するための所定の第2の配線パターンが形成され、かつ上記第1及び第2の配線パターン間の導通をとるための導電材からなる導通路が内部に設けられた第2の配線板と、上記第1の配線板の上記第1の配線パターンの所定位置と、上記第2の配線板の上記一面側に露出する上記導通路の端部とを接合する導電性接合材とを具えることを特徴とする配線板。

IPC (3件)：

H05K 1/14 , H05K 1/18 , H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 1/14 A , H05K 1/18 Q , H05K 3/46 G , H05K 3/46 Q

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