特許
J-GLOBAL ID：200903013804088024
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-198701
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064461
出願日： 1994年08月23日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：
【要約】【目的】 焼成前の加圧時に積層体全体をむらなく加圧することができ、デラミネーションの生じ難い焼結体を得ることを可能とする積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。【構成】 加圧に先立ち、生のセラミック積層体11として、他の部分に比べて流動性の高い高流動性12a〜12cを間に介在させてセラミックグリーンシート及び内部電極13を積層してなる積層体11を用意し、該積層体11を厚み方向に加圧した後焼成する、積層セラミック電子部品の製造方法。
請求項（抜粋）：
内部電極を有する生のセラミック積層体を用意する工程と、前記積層体を厚み方向に加圧した後、焼成する工程とを備える積層セラミック電子部品の製造方法において、前記生の積層体として、他の部分に比べて加圧された際の流動性が高い高流動性部分を有する積層体を用いることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G 4/12 364
, H01G 4/30 311
