特許
J-GLOBAL ID：200903013808816482
リードフレームの加工方法及びリードフレーム
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
春日 讓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-015375
公開番号（公開出願番号）：特開平7-226468
出願日： 1994年02月09日
公開日（公表日）： 1995年08月22日
要約：
【要約】【目的】形状精度の高い切断側壁が得られ、高品質な製品が得られるリードフレームの加工方法、及びこの加工方法によって製造されたリードフレームを提供する。【構成】半導体チップの各端子と接続される多数のインナーリード103、及びインナーリード103に連続するアウターリード104を有するリードフレーム101を金属板1から形成する際に、まず、金属板1の両面に捨て板3を重ねて積層体2を形成し、次に、積層体2を一括してレーザビーム31によりレーザ切断して、インナーリード103またはアウターリード104の少なくとも一部を形成する。さらに、レーザ切断した積層体2を一括してエッチング処理し金属板1を分離する。
請求項（抜粋）：
半導体チップの各端子と接続される多数のリードを有するリードフレームを金属板から形成するリードフレームの加工方法において、前記金属板の両面に捨て板を重ねて積層体を形成する第1の工程と、前記積層体を一括してレーザ切断し前記リードの少なくとも一部を形成する第2の工程と、レーザ切断した前記積層体を一括してエッチング処理し前記金属板及び前記捨て板を分離する第3の工程とを有すること特徴とするリードフレームの加工方法。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, B23K 26/00 320
, C23F 1/00
