特許

J-GLOBAL ID：200903013809520897

マイクロレンズおよびその形成方法

発明者： 前野 仁典 ,  高森 毅 ,  佐々木 浩紀 ,  上川 真弘
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 幸男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-129021
公開番号（公開出願番号）：特開2002-323603
出願日： 2001年04月26日
公開日（公表日）： 2002年11月08日
要約：

【要約】【課題】 多数のマイクロレンズを比較的容易にかつ効率的に形成し得るマイクロレンズの形成方法を提供する。【解決手段】 光学基板14の一方の面14aに複数のレンズ面10aをそれぞれが間隔をおくように形成する。前記各レンズ面10aを含むそれぞれのレンズ領域をエッチングマスク15aで部分的に覆い、該マスクから露出した領域の所定の深さ分Dを除去すべく前記光学基板14にエッチング処理を施す。前記光学基板14の前記一方の面に形成された前記各レンズ面10aを保持基板17で支持した状態で前記光学基板に他方の面14bから研磨を施し、各レンズ領域により規定される各マイクロレンズ10のそれぞれを分離しかつ前記保持基板17から解放する。

請求項（抜粋）：

光学基板の一方の面に複数のレンズ面をそれぞれが間隔をおくように形成するレンズ面形成工程と、前記各レンズ面を含むそれぞれのレンズ領域をエッチングマスクで部分的に覆うマスク工程と、前記光学基板に所定の厚さ寸法を残した状態で前記マスクから露出した領域の所定の深さ分を除去すべく前記光学基板の前記一方の面の前記マスクから露出した領域にエッチング処理を施すエッチング工程と、前記光学基板の前記残存した厚さ寸法分を除去すべく前記光学基板の前記一方の面に形成された前記各レンズ面を保持基板で支持した状態で前記光学基板に他方の面から研磨を施す研磨工程と、前記各レンズ領域により規定される各マイクロレンズを前記保持基板から解放する分離工程とを含むマイクロレンズの形成方法。

IPC (2件)：

G02B 3/00 ,  G02B 5/18

FI (3件)：

G02B 3/00 A ,  G02B 3/00 Z ,  G02B 5/18

Fターム (8件)：

2H049AA03 ,  2H049AA04 ,  2H049AA33 ,  2H049AA37 ,  2H049AA40 ,  2H049AA44 ,  2H049AA59 ,  2H049AA63