特許
J-GLOBAL ID：200903013815588312

ハンダ粉及びその製造方法並びにハンダペースト

発明者：
塙 健三

塙 健三 について

, 
柳 清隆

柳 清隆 について


出願人/特許権者：
三井金属鉱業株式会社

三井金属鉱業株式会社 について


代理人 (1件)： 光石 俊郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-182074
公開番号（公開出願番号）：特開2000-015477
出願日： 1998年06月29日
公開日（公表日）： 2000年01月18日
要約：
【要約】【課題】 電子機器一般の基板に部品を表面実装するときに用いるマイクロソルダリング用のハンダ粉及びその製造方法並びにそれを用いたハンダペーストを提供する。【解決手段】 本発明のハンダ粉は、Sn-Zn、あるいはSn-Zn-Biを主要な組成とし、Pbを含まないハンダの表面にベンゾトリアゾール(BTA)の有機金属化合物を形成してなる。
請求項（抜粋）：
Sn-Zn、あるいはSn-Zn-Biを主要な組成とし、Pbを含まないハンダの表面にベンゾトリアゾール(BTA)の有機金属化合物を形成してなることを特徴とするハンダ粉。
IPC (7件)：
B23K 35/26 310 ,  B22F 1/02 ,  B23K 35/22 310 ,  B23K 35/36 ,  B23K 35/40 340 ,  C23F 11/00 ,  C22C 13/00
FI (7件)：
B23K 35/26 310 A ,  B22F 1/02 F ,  B23K 35/22 310 A ,  B23K 35/36 Z ,  B23K 35/40 340 F ,  C23F 11/00 C ,  C22C 13/00
Fターム (9件)：
4E084AA31 ,  4E084AA38 ,  4E084BA21 ,  4E084DA34 ,  4K018BB04 ,  4K018BD04 ,  4K062AA08 ,  4K062BB01 ,  4K062FA14
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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