特許
J-GLOBAL ID：200903013818424477
はんだバンプ、その形成方法及びはんだバンプ形成体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-020652
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213400
出願日： 1995年02月08日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：
【要約】【目的】電子部品を回路基板に実装する際に、はんだバンプや電子部品に過大な応力がかかることを防止することができるはんだバンプを提供すること。【構成】電極12が設けられた基板11の電極12上に配置され、その内部に弾性を有するボール81を備えている。
請求項（抜粋）：
電極が設けられた基板の上記電極上に配置され、その内部に弾性を有する核体を備えていることを特徴とするはんだバンプ。
FI (3件)：
H01L 21/92 602 E
, H01L 21/92 603 A
, H01L 21/92 604 H
