特許

J-GLOBAL ID：200903013829170167

半導体封止用樹脂組成物

発明者： 岩崎 慎一
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-315667
公開番号（公開出願番号）：特開平5-063114
出願日： 1991年11月29日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：

【要約】【構成】 3,3′,5,5′-テトラメチル-4,4′-ジヒドロキシビフェニルグリシジルエーテル[1]と4,4′-ジヒドロキシビフェニルグリシジルエーテル[2]の比率が70/30〜30/70からなる混合物を総エポキシ量の50〜100重量%、下記構造式を総フェノール樹脂硬化剤に対し50〜100重量%、無機充填材及び硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用樹脂組成物。【化1】【効果】 半田耐熱性及び耐湿性に極めて優れており表面実装封止用樹脂組成物として非常に信頼性が高い。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂として、[1]の化学構造式で示される3,3′,5,5′-テトラメチル-4,4′-ジヒドロキシビフェニルグリシジルエーテルと【化1】[2]の化学構造式で示される4,4′-ジヒドロキシビフェニルグリシジルエーテル【化2】の重量比[1]/[2]=70/30〜30/70からなる混合物を総エポキシ量に対して50〜100重量%含むエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤として式[3]で示される構造のジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂硬化剤、【化3】(nは整数であり、n=0〜5、Rは水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜4のアルキル基の中から選択される原子または基)を総フェノール樹脂硬化剤量に対して50〜100重量%含むフェノール樹脂硬化剤、(C)無機充填材および(D)硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (5件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/62 NJF ,  C08L 63/00 NJW

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-166220
  
• 特開平2-187420
  
• 特開平3-000719