特許
J-GLOBAL ID:200903013829372495
非接触ICカードの製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
川澄 茂
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-071403
公開番号(公開出願番号):特開2002-269521
出願日: 2001年03月14日
公開日(公表日): 2002年09月20日
要約:
【要約】【課題】非接触ICカードの製造方法において、コイルハンドリング時の変形を少なくして生産効率を向上させ、さらにはコイル面積を大きくし密巻きを可能にして電波特性を向上させる。【解決手段】シート状の樹脂から成る巻線コア1の側面にコイルアンテナの巻線2を施してコイルユニットを形成し、このコイルユニットの巻線コイル3の中心軸線が、カード平面と垂直になるようにカード基板5上に配置し、カード上側樹脂シート7により蓋をした後、熱プレス等により一体化する。
請求項(抜粋):
ICチップモジュールとこれに接続されたコイルアンテナの巻線コイルとを内蔵した非接触ICカードの製造方法において、シート状の樹脂から成る巻線コアの側面にコイルアンテナの巻線を施してコイルユニットを形成し、このコイルユニットの巻線コイルの中心軸線が、カード平面と垂直になるようにカード基板上に配置し、カード上側樹脂シートにより蓋をした後、熱プレス等により一体化することを特徴とする非接触ICカードの製造方法。
IPC (3件):
G06K 19/07
, B42D 15/10 521
, G06K 19/077
FI (3件):
B42D 15/10 521
, G06K 19/00 H
, G06K 19/00 K
Fターム (6件):
2C005MA10
, 2C005MA19
, 2C005RA01
, 5B035AA04
, 5B035BB09
, 5B035CA01
引用特許:
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