特許
J-GLOBAL ID：200903013830447059
ビルドアップ配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-004636
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208941
出願日： 1999年01月11日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：
【要約】【課題】 ビルドアップ層のベースとなるコア基板にビアホール層を形成することにより、配線抵抗の低いビアホール層に長距離配線層を、配線抵抗の高いビルドアップ層に短距離配線層を形成し、ビルドアップ層による配線収容性を確保しつつ、浮遊容量や信号波形鈍りの発生を防止して高速,高周波信号の伝送を可能とし、製造コストを低減する。【解決手段】 コア基板10と、コア基板10の表面に形成されるビルドアップ層30を備え、ビルドアップ層30の表面にLSI1が実装されて信号伝送が行われるビルドアップ配線基板であって、コア基板10が、二以上の配線層及び配線層間を接続するSVH21を有するSVH層20を備え、配線距離が長くなる部分をSVH層20の長距離配線20aで配線するとともに、配線距離が短い部分をビルドアップ層の微細な短距離配線30aで配線する構成としてある。
請求項（抜粋）：
コア基板と、このコア基板の表面に形成されるビルドアップ層を備え、前記ビルドアップ層の表面に電子部品が実装されて信号伝送が行われるビルドアップ配線基板であって、前記コア基板が、二以上の配線層と、これら配線層間を接続するビアホールを有するビアホール層を備え、前記電子部品の少なくとも一つが、前記ビルドアップ層を介して前記ビアホールに接続されることにより、前記ビアホール層の配線層によって信号伝送を行うことを特徴とするビルドアップ配線基板。
FI (3件)：
H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 N
5E346AA42
, 5E346AA43
, 5E346BB02
, 5E346BB06
, 5E346EE31
, 5E346FF37
, 5E346HH01
, 5E346HH05
, 5E346HH06
, 5E346HH31
