半導体ウエハの裏面研削方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：最上正太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-078859
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345793
出願日： 1999年03月24日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：

【要約】【課題】半導体ウエハの裏面研削後にウエハ表面保護用粘着テープを剥離する際にウエハの割れを防止できるウエハの裏面研削方法を提供する。【解決手段】半導体ウエハの表面に熱収縮性の粘着テープ(A)を貼付してウエハの裏面を研削する第1工程、リング状フレームに固定用粘着テープ(B)を貼付し、該テープ(B)のほヾ中央部に研削後の半導体ウエハの裏面を貼付する第2工程、ウエハ表面から粘着テープ(A)を剥離する第3工程とを順次実行する半導体ウエハの裏面研削方法であって、第1工程で用いる粘着テープ(A)の粘着力Pと、第2工程で用いる固定用粘着テープ(B)の粘着力Qが、特定の値および比率に限定され、第3工程において粘着テープ(A)に60〜90°Cの温水を放射して剥離することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハの表面に半導体ウエハ表面保護用粘着テープ(A)を貼付して半導体ウエハの裏面を研削する第1工程と、リング状フレームに半導体ウエハ裏面固定用粘着テープ(B)を貼付し、該リング状フレームに囲まれた裏面固定用粘着テープ(B)のほヾ中央部に研削後の半導体ウエハの裏面を貼付する第2工程と、半導体ウエハ表面から表面保護用粘着テープ(A)を剥離する第3工程とを順次実行する半導体ウエハの裏面研削方法であって、上記第1工程で用いる表面保護用粘着テープ(A)が、熱収縮性を有する基材フィルムの片表面に粘着剤層が形成され、その粘着力Pが10〜1000g/25mmであり、上記第2工程で用いる裏面固定用粘着テープ(B)の粘着力Qが250〜3500g/25mmであり、且つ、上記両粘着テープの粘着力PおよびQの間に、P×2≦Qなる関係が成立すると共に、上記第3工程において、表面保護用粘着テープ(A)に60〜90°Cの温水を放射して剥離すること、を特徴とする半導体ウエハの裏面研削方法。

IPC (4件)：

H01L 21/304 631 , H01L 21/304 622 , H01L 21/304 , B24B 37/04

FI (4件)：

H01L 21/304 631 , H01L 21/304 622 J , H01L 21/304 622 L , B24B 37/04 J

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