特許
J-GLOBAL ID：200903013838211216
部品の接続構造及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-144294
公開番号（公開出願番号）：特開平8-017972
出願日： 1994年06月27日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：
【要約】【目的】フリップチップ方式の接続構造において、高さが従来以上に高く、断面形状鼓形の接続構造を、高密度実装性、製造の容易性、接続される二つの部品に対する材料選択の自由度を損うことなしに実現する。【構成】接続構造2中に、縦方向に重なる二つの金属ボール8a,8bを配設する。二つの金属ボールの重なりによって高さを確保し、それら金属ボールを覆う低融点はんだ層7を上下のパッド6a,6bへはんだ接続することにより、パッド6a,6b間を機械的、電気的に強固に接続する。低融点はんだ被覆金属コアのはんだボールを、パッケージ4全面に塗布したフラックスの粘着性により仮り留めした後溶融させ、はんだバンプを形成する。ボード3側のパッド6bにも、同様にはんだバンプを形成する。パッド6a,6bを位置合せし、重なり方向の圧力を加えつつはんだリフローさせ再固化させて、はんだ層7を形成する。
請求項（抜粋）：
一平坦表面上に外部との電気的接続のための電極が設けられた一方の部品の前記電極と一平坦表面上に外部との電気的接続のための電極が設けられた他方の部品の前記電極とをはんだ接続によって固着させると共に電気的に接続するはんだ層を含む部品の接続構造であって、前記二つの電極の間に介在させたはんだバンプを溶融させて得られる部品の接続構造において、前記二つの平坦表面に平行な方向の最大幅に対する前記二つの平坦表面に垂直な方向の高さの比が1.0より大であることを特徴とする、部品の接続構造。
IPC (5件)：
H01L 23/32
, H01L 21/321
, H05K 1/18
, H05K 3/34 505
, H05K 3/36
