特許

J-GLOBAL ID：200903013838656994

光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

発明者： 山中 浩史 ,  中筋 郁雄
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-143982
公開番号（公開出願番号）：特開平11-335523
出願日： 1998年05月26日
公開日（公表日）： 1999年12月07日
要約：

【要約】【課題】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び離型剤を含有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、繰り返して封止する場合であっても金型と樹脂硬化物との離型性が優れると共に、透明性及び耐湿信頼性が優れた樹脂硬化物が得られる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 離型剤として、下記式(a)で表され、且つ、下記式(b)で表される構造部分の重量分率が40〜90重量%である化合物を含有する。【化1】

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び離型剤を含有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、離型剤として、下記式(a)で表され、且つ、下記式(b)で表される構造部分の重量分率が40〜90重量%である化合物を含有することを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (7件)：

C08L 63/00 ,  C08K 5/06 ,  C08L 71/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00

FI (7件)：

C08L 63/00 A ,  C08L 63/00 C ,  C08K 5/06 ,  C08L 71/02 ,  H01L 33/00 N ,  H01L 23/30 F ,  H01L 31/02 B