特許
J-GLOBAL ID：200903013839370750
はんだ付け検査用パターンおよびはんだ付け検査方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-103282
公開番号（公開出願番号）：特開平8-298360
出願日： 1995年04月27日
公開日（公表日）： 1996年11月12日
要約：
【要約】【目的】 簡単な構成で定量的にはんだ付け良否を判断できるはんだ付け検査用パターンおよびはんだ付け検査方法を提供すること。【構成】 本発明は、基板11上において所定の間隔dを開けた状態で少なくとも2つ設けられはんだペースト10が一体的に塗布される接続用パッド2a、2bと、各接続用パッド2a、2bに各々接続される導体パターン3a、3bとを備える検査用パターン1で、各接続用パッド2a、2bを一体的に覆う状態ではんだペースト10を塗布した後、このはんだペースト10が溶融した後の状態で各接続用パッド2a、2b間の電気的な導通に基づきはんだペースト10の溶融後の状態を検査するはんだ付け検査方法である。
請求項（抜粋）：
基板上に塗布したはんだペーストの溶融後の状態を検査するためのはんだ付け検査用パターンであって、前記基板上において所定の間隔を開けた状態で少なくとも2つ設けられ前記はんだペーストが一体的に塗布されるはんだ接続用パッドと、各はんだ接続用パッドに各々接続される引き出し導体パターンとを備えていることを特徴とするはんだ付け検査用パターン。
IPC (5件)：
H05K 1/02
, G01R 31/02
, H01L 21/66
, H05K 1/11
, H05K 3/34 512
H05K 1/02 J
, G01R 31/02
, H01L 21/66 Y
, H05K 1/11 Z
, H05K 3/34 512 A
