特許

J-GLOBAL ID：200903013841552563

半導体ウェーハ包装容器用ガスケット

発明者： 山田 直貴 ,  寺田 光男 ,  柿崎 昇
出願人/特許権者： コマツ電子金属株式会社
代理人 (1件)： 衞藤 彰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-330802
公開番号（公開出願番号）：特開平10-154750
出願日： 1993年04月27日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：

【要約】【課題】 ガスケットの材質を樹脂製とすることで揮発性の成分の発生を防止し、かつガスケットのシール性を高めることにより、保管中の半導体ウェーハの表面状態を変化させずに、酸化膜耐圧等のデバイス特性を維持できる半導体ウェーハの包装容器用ガスケットを提供する。【解決手段】 ガスケット4を樹脂により形成する。ガスケット4の断面形状を、上下両端部の円頭形の突起部41と中央突起部42を同一方向に設ける。容器本体2に蓋3を被せると、くびれ部43に圧縮応力がかかり突起部41に反力が生じるため、ガスケット4に復元力が働き容器本体2と蓋3の隙間が確実に密閉される。

請求項（抜粋）：

樹脂で作られ、その断面形状が、上下両端部に同一方向に向けて設けられた突起部と、略中央部に前記突起部と同一方向に向けて設けられた中央突起部とを備えていることを特徴とする半導体ウェーハ包装容器用ガスケット。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  B65D 53/02 ,  F16J 15/10

FI (3件)：

H01L 21/68 T ,  B65D 53/02 ,  F16J 15/10 X