特許

J-GLOBAL ID：200903013841955730

BGA I/O RFポートフォーマットとセラミックス基板技術とを使用した90GHZまでの周波数領域のマイクロ波回路用の低コスト高性能パッケージ

発明者： グリーンマン, ノーマル エル. ,  ヘルナンデズ, ジョージ エム. ,  パニッカー,エム. ピー. ラマチャンドラ
出願人/特許権者： サーキット コンポーネンツ インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 廣江 武典
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-526423
公開番号（公開出願番号）：特表平10-501102
出願日： 1996年03月01日
公開日（公表日）： 1998年01月27日
要約：

【要約】低コストマイクロ波回路パッケージであって、高パーフオーマンス特性を有している。このパッケージは90GHZまでの周波数で作動し、プリント回路ボード(9)上には小さなスペースを必要とするだけである。スペースの節約は、小さなコンポーネントとリードの無いパッケージデザインによって提供される。リードの代わりには、ボールグリッドアレイ(7)あるいはバンプグリッドアレイ及びRFボートが利用される。無数のレイアウトデザインが可能であるが、パッケージのオペレーション周波数バンド内で、信号伝達ポートのいかなるペアに対しても(I)に近い[s]行列の範囲内である。

請求項（抜粋）：

マイクロ波回路パッケージであって、 a)複数の導電性構造体を含んだ基板と、 b)本パッケージをプリント回路ボードと接続するために、前記基板の第1面にオペレーション可能に取り付けられた複数の電気的コネクタと、 c)前記基板の第2面で該基板にオペレーション可能に接続されたマイクロ波回路と、 d)該マイクロ波回路を前記基板内にカプセル化するために、該基板に取り付けられたカバー体と、を含んでいることを特徴とするパッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/12 301 ,  H01L 23/04 ,  H01L 23/15

FI (4件)：

H01L 23/12 301 Z ,  H01L 23/04 G ,  H01L 23/04 F ,  H01L 23/14 C