特許
J-GLOBAL ID：200903013843874584
有色低温焼成材料、その製造方法およびそれを用いた絶縁性有色電子材料
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
上野 登 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-064562
公開番号（公開出願番号）：特開平7-242440
出願日： 1994年03月07日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：
【要約】【目的】 電気絶縁性,機械的特性等に優れるほか、均質に有色成分が分散されることにより遮光特性にも優れた低温焼成材料、その製造方法並びにその材料を用いたICパッケージ基板などの電子材料基板を提供すること。【構成】 SiO2 ,Al2O3,MgO等のガラス材料を主成分とするコージュライト系結晶化ガラスやこれにアルミナやムライトを配合したガラス-セラミックス複合体などの比較的焼成温度の低い焼成材料の結晶粒内および粒界に、Cr2O3,MnO2 ,Fe2O3,CoO,NiO,CuO等の金属酸化物が均一に分散して含有されている。その金属酸化物はアルコキシドや硝酸塩などとして混合され焼成されることで焼成材料中に分散含有される。
請求項（抜粋）：
コージェライト系結晶化ガラスやガラス-セラミックス複合体などの低温焼成材料の結晶粒内および粒界に、金属酸化物が均一に分散して含有されていることを特徴とする有色低温焼成材料。
IPC (3件)：
C03C 10/08
, C03C 1/06
, H01B 3/08
