特許
J-GLOBAL ID：200903013846293043
加工装置及び方法、並びに、デバイス製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤元 亮輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-127774
公開番号（公開出願番号）：特開2007-299994
出願日： 2006年05月01日
公開日（公表日）： 2007年11月15日
要約：
【課題】樹脂の厚みむらを低減し、モールドのパターンを高精度、且つ、歩留まりよく転写することができる加工装置を提供する。【解決手段】パターンが形成されたモールドを被転写体に塗布されたレジストに押し付けて、前記被転写体に前記パターンを転写する加工装置であって、前記被転写体の3次元的な平坦度を取得し(ステップ1002)、厚さ分布を取得し(ステップ1004)、前記モールドの3次元的な平坦度を取得し(ステップ1008)、厚さ分布を取得し(ステップ1010)、これらの少なくとも1つに基づいて前記被転写体の姿勢を制御する制御手段を有することを特徴とする加工装置を提供する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
パターンが形成されたモールドを被転写体に塗布されたレジストに押し付けて、前記被転写体に前記パターンを転写する加工装置であって、
前記モールドの3次元的な平坦度、厚さ分布、及び前記被転写体の3次元的な平坦度、厚さ分布の少なくとも1つに基づいて、前記モールド及び/又は前記被転写体の姿勢を制御する制御手段を有することを特徴とする加工装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/30 502D
, B81C5/00
