特許
J-GLOBAL ID:200903013847761369

スパッタリングターゲット

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-313042
公開番号(公開出願番号):特開平8-170170
出願日: 1994年12月16日
公開日(公表日): 1996年07月02日
要約:
【要約】【目的】低融点金属等の接合材料を用いてターゲット部材とバッキングプレートとを接合したスパッタリングターゲットにおいて、ターゲット部材の接合面とバッキングプレート接合面とが実質的に平行に保たれ、同一形状、同一材料のターゲットに対して放電電圧が一定となり、ターゲットの使用時間の経過にともなう偏磨耗の発生を抑止できるスパッタリングターゲットを提供することにある。【構成】ターゲット部材とバッキングプレートとの間に介在物を挟持させ、これらを金属接合材料で接合したスパッタリングターゲット
請求項(抜粋):
ターゲット部材とバッキングプレートとの間に介在物を挟持させ、これらを金属接合材料で接合したスパッタリングターゲット。
IPC (2件):
C23C 14/34 ,  H01L 21/203
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開昭57-067169
  • 特開昭63-317668
  • 特開平3-111564
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