透明導電性樹脂フィルムの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-370265
公開番号（公開出願番号）：特開平11-195334
出願日： 1997年12月26日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：

【要約】【課題】透明性が高く、製造コストの低減を実現した良質の透明導電性フイルムの製造方法を提供することを目的とする。【手段】透明樹脂フイルム上にマイクログラビア法により導電性金属酸化物微粉末を含有するインキ組成物からなる透明導電性膜の層を形成した透明導電性樹脂フイルムを得る。

請求項（抜粋）：

透明樹脂フイルム上に、導電性金属酸化物微粉末を含有するインキ組成物をマイクログラビアにより塗布して導電層を形成することを特徴とする透明導電性樹脂フィルムの製造方法。

IPC (4件)：

H01B 13/00 503 , H01B 13/00 , H01B 1/22 , H01B 5/14

FI (4件)：

H01B 13/00 503 C , H01B 13/00 503 B , H01B 1/22 B , H01B 5/14 A

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