特許
J-GLOBAL ID：200903013860193086
実装装置及び表面実装型電子部品の実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-053853
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251716
出願日： 1998年03月05日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：
【要約】【課題】作業効率を実用上十分に向上し得る半導体実装装置及びその実装方法を実現し難かつた。【解決手段】複数の表面実装型電子部品をそれぞれプリント配線板の一面上の所定位置に実装する実装装置に、一面上にプリント配線板に実装する各表面実装型電子部品の実装位置に対応させて、実装位置と同じ位置関係でかつ各表面実装型電子部品の実装面の高さを均一に保持する固定保持手段と、プリント配線板を固定保持手段の一面に対して平行に保持するプリント配線板保持手段とを設け、プリント配線板をプリント配線板保持手段によつて固定保持手段上に押し付けることにより、各表面実装型電子部品をプリント配線板に一括して実装するようにした。
請求項（抜粋）：
複数の表面実装型電子部品をそれぞれプリント配線板の一面上の所定位置に実装する実装装置において、一面上に上記プリント配線板に実装する各上記表面実装型電子部品の実装位置に対応させて、上記実装位置と同じ位置関係でかつ各上記表面実装型電子部品の実装面の高さを均一に保持する固定保持手段と、上記プリント配線板の上記一面を上記固定保持手段の上記一面に対して平行に保持するプリント配線板保持手段とを具え、上記プリント配線板を上記プリント配線板保持手段によつて上記固定保持手段上に押し付けることにより、各上記表面実装型電子部品を上記プリント配線板に一括して実装することを特徴とする実装装置。
IPC (2件)：
H05K 3/00
, H05K 3/34 509
H05K 3/00
, H05K 3/34 509
