特許

J-GLOBAL ID：200903013864344968

ウエーハの製造方法

発明者： 柴野 由紀夫 ,  藤村 頼人
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 山本 亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-205210
公開番号（公開出願番号）：特開平7-052149
出願日： 1993年08月19日
公開日（公表日）： 1995年02月28日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】本発明は、ワイヤーに対して機械的に送り込まれる半導体インゴットや合成石英インゴット等のインゴットをワイヤソーにより切断して高精度の厚さを有するウエーハを製造する方法を提供する。【構成】ワイヤソーにより丸形インゴットをその直径方向に沿って切断してウエーハを製造する方法において、該丸形インゴットの切り始め部分から直径上55〜70%の位置の該インゴットの送り込み速度を最低送り込み速度とし、切り始め部分および切り終り部分における該インゴットの送り込み速度を夫々最低送り込み速度の2〜4倍および 1.2〜2倍とし、かつ切断中は該インゴットの送り込み速度の各変速点における送り込み速度の変化を連続的に行うことを特徴とするウエーハの製造方法、及びワイヤーソーにより丸形インゴットを切断してウエーハを製造する方法において、ワイヤー摩耗量を往復走行の場合はワイヤー直径で10μm以下、並びに一方向走行の場合は5μm以下となるように制御することを特徴とするウエーハの製造方法。

請求項（抜粋）：

ワイヤソーにより丸形インゴットをその直径方向に沿って切断してウエーハを製造する方法において、該丸形インゴットの切り始め部分から直径上55〜70%の位置の該インゴットの送り込み速度を最低送り込み速度とし、切り始め部分および切り終り部分における該インゴットの送り込み速度を夫々最低送り込み速度の2〜4倍および 1.2〜2倍とし、かつ切断中は該インゴットの送り込み速度の各変速点における送り込み速度の変化を連続的に行うことを特徴とするウエーハの製造方法。

IPC (3件)：

B28D 5/04 ,  B24B 27/06 ,  H01L 21/304 311

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-129661
  
• 特開昭57-041118
  
• 特開昭55-042736