特許

J-GLOBAL ID：200903013865757450

2つの材料の直接接合方法及び材料直接接合装置

発明者： 永久保 雅夫 ,  藤野 誠二 ,  千田 厚慈 ,  服部 正
出願人/特許権者： 日本電装株式会社
代理人 (1件)： 藤谷 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-287648
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302486
出願日： 1993年10月22日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：

【要約】【目的】酸素に対して親和性を有する全ての材料間(異種含む)で、一方の表面に化学吸着させた水酸基と他方の表面の酸素原子との直接の水素結合を用いて、常温・低加圧力で信頼性の高い直接接合を実現する。【構成】真空槽11中で被接合材料13・14は密着機構を有した接合ホルダー12に固定され、真空槽上部のイオン源21で低エネルギーイオンエッチングによってその表面が清浄化される。その後、純水ボトル43からの水蒸気を水分子噴射ノズル41先端から水分子ビーム42の形で被接合材料表面に照射し、水酸基、水分子を表面に多数化学吸着させる。次にプラズマ生成源31から発生させたプラズマビーム36或いはマイクロ波を被接合材料表面に照射してそのエネルギーによって水分子のみを脱離させ、OH基を残留吸着させた状態で接合ホルダー12を操作して接合面を密着させ、2つの材料どうしを直接接合する。

請求項（抜粋）：

一種類以上の2つの材料を直接接合する方法において、お互いに密着しあう面形状をした2つの被接合材料の表面を真空雰囲気中で清浄化する清浄化工程と、清浄化された後に、真空雰囲気中で少なくとも一つの前記被接合材料の表面に水酸基(OH基)を化学的に吸着させて表面を活性化する水酸基吸着工程と、前記水酸基吸着工程後、複数の前記被接合材料の表面どうしを密着させ、一方の被接合材料表面の水酸基と他方の被接合材料の表面の酸素原子との間で直接水素結合せしめる接合工程とを備えることを特徴とする2つの材料の直接接合方法。

IPC (6件)：

H01L 21/02 ,  B01J 19/00 ,  B01J 19/08 ,  B23K 20/00 350 ,  C04B 37/00 ,  H01L 21/20