特許

J-GLOBAL ID：200903013868007621

フイルムキヤリア用テープの製造方法およびフイルムキヤリアの製造方法

発明者： 佐藤 信夫 ,  石塚 文則
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 小林 将高
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-218034
公開番号（公開出願番号）：特開平5-041411
出願日： 1991年08月05日
公開日（公表日）： 1993年02月19日
要約：

【要約】【目的】 高い歩留りで、密着強度が大きく、両面への導体膜形成を容易とするフィルムキャリア用テープを得る。【構成】 絶縁性フレキシブル基板1の裏面を、酸素ガスによる反応性イオンエッチングにより表面粗化層2を形成する。次に、パラジウムを表面に形成し、無電解銅析出用Pd核膜3の形成を行う。次いで、無電解銅めっき工程により下地導体膜4を形成し、その上に銅膜4′を形成し、フィルムキャリア用テープとする。これにより、下地導体膜4と絶縁性フレキシブル基板1の裏面との密着性が向上することを特徴としている。

請求項（抜粋）：

絶縁性フレキシブル基板と、この絶縁性フレキシブル基板上に形成された高周波用電極,バイアス供給用電極,接地用電極と、これら各電極に接続されたリードから構成され、半導体素子を実装するためのフィルムキャリア用テープの製造方法において、前記絶縁性フレキシブル基板上の全面を反応性イオンエッチング法により表面粗化する工程と、次いで、無電解めっき法により下地導体膜を該絶縁性フレキシブル基板上に形成する工程を含むことを特徴とするフィルムキャリア用テープの製造方法。