半導体集積回路

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-206166
公開番号（公開出願番号）：特開平11-052031
出願日： 1997年07月31日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】【課題】アナログ・デジタル混載半導体集積回路において、デジタル回路の単独テストを可能とする半導体集積回路を実現する。【解決手段】アナログ回路本体であり、入力信号101を入力として、デジタル回路を含む内部回路(図示されない)に対して信号106を出力するアナログ回路12に対応して、テストモード信号103により制御されて、当該アナログ回路12に対する電源電圧VDDの供給を切替制御する線路切替回路11と、テストモード信号104により制御されて、入力信号101を、直接アナログ回路12の出力端に接続する線路の切替制御する線路切替回路13とを備えて構成される。

請求項（抜粋）：

外部からの信号入力を受けるアナログ回路と、当該アナログ回路の出力信号の入力を受けるデジタル回路を含む内部回路が混合載置される半導体集積回路において、外部から入力される所定の動作モード信号を介して、前記半導体集積回路の通常動作時においては、前記アナログ回路と前記デジタル回路の動作機能を共に維持するとともに、前記デジタル回路のテスト時においては、前記アナログ回路の動作機能を停止させて、当該デジタル回路の単独テストの実行を可能とするように機能する信号入力手段を備えることを特徴とする半導体集積回路。

IPC (4件)：

G01R 31/3185 , G01R 31/28 , G01R 31/316 , H03K 19/00

FI (3件)：

G01R 31/28 W , H03K 19/00 B , G01R 31/28 C

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