特許

J-GLOBAL ID：200903013871567379

エッチング方法および装置

発明者： 岡 貞治 ,  八木原 剛 ,  三浦 明 ,  小林 信治 ,  藤田 忠重
出願人/特許権者： 株式会社テラテック
代理人 (1件)： 井出 直孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-071683
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270414
出願日： 1997年03月25日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：

【要約】【課題】 エッチングしようとする薄膜の膜厚分布に応じたエッチングを行う。【解決手段】 枚葉式のケミカルスピンプロセス方式を用い、滴下されるエッチング液の滴下速度および滴下量をエッチングされる層の厚さの分布に応じて制御することにより、ウェハ上でのエッチング液を広がりを制御する。

請求項（抜粋）：

平板材料の表面にエッチング液を滴下してその平板材料の表面層をエッチングするエッチング方法において、滴下されるエッチング液の滴下速度および滴下量を前記表面層の厚さの分布に応じて制御することを特徴とするエッチング方法。

IPC (3件)：

H01L 21/306 ,  C23F 1/00 ,  C23F 1/08 103

FI (3件)：

H01L 21/306 J ,  C23F 1/00 A ,  C23F 1/08 103