特許

J-GLOBAL ID：200903013872709266

回転塗布方法及び物品

発明者： 成田 武憲 ,  森嶋 浩之 ,  横塚 俊亮 ,  松倉 郁生
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社 ,  旭硝子株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-091609
公開番号（公開出願番号）：特開2000-279874
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
要約：

【要約】【課題】 ウエハー等の基板上に広がりにくい塗布液であっても、塗布むらや塗布残りがない回転塗布法及びこれにより製膜された被膜を有する物品を提供する。【解決手段】 塗布液を基板上に滴下し、基板を回転させることにより塗布膜を形成する方法において、(a)高速の回転数N1で基板を回転させながら塗布液を滴下し、塗布液が基板全体に広がるまで保持する工程と、(b)塗布液を滴下しながら低速の回転数N2まで回転数を下げ、基板上の塗布液の流れが定常状態になるまで保持する工程と、(c)塗布液の滴下を停止した後、塗布膜の膜厚を決定する回転数N3で基板を回転する工程を含む回転塗布方法及びこの方法で形成された塗布膜を有する物品。

請求項（抜粋）：

塗布液を基板上に供給し、基板を回転させることにより塗布膜を形成する方法において、(a)高速の回転数N1で基板を回転させながら塗布液を滴下し、塗布液が基板全体に広がるまで保持する工程と、(b)塗布液を滴下しながら回転数N1よりも低速の回転数N2まで回転数を下げ、基板上の塗布液の流れが定常状態になるまで保持する工程と、(c)塗布液の滴下を停止した後、塗布膜の膜厚を決定する回転数N3で基板を回転する工程を含む回転塗布方法。

IPC (3件)：

B05D 1/40 ,  B05D 7/24 302 ,  H01L 21/316

FI (3件)：

B05D 1/40 A ,  B05D 7/24 302 L ,  H01L 21/316 G

Fターム (18件)：

4D075AC64 ,  4D075AC92 ,  4D075AC94 ,  4D075CA48 ,  4D075DA08 ,  4D075DB13 ,  4D075DB14 ,  4D075DC22 ,  4D075EA05 ,  4D075EC30 ,  5F058AA03 ,  5F058AA10 ,  5F058AC03 ,  5F058AC05 ,  5F058AF04 ,  5F058AH01 ,  5F058AH02 ,  5F058AH03