特許

J-GLOBAL ID：200903013873202122

アライメント方法及び基板検査装置

発明者： 横井 大輔
出願人/特許権者： オリンパス光学工業株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-066984
公開番号（公開出願番号）：特開2002-270672
出願日： 2001年03月09日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】【課題】半導体ウエハを受け渡すときの載置時間を無くしてタクトタイムの短縮を図ること。【解決手段】半導体ウエハ1の受渡しの際のウエハ搬送ロボット5の回転動作中に、4つのアライメント用センサー31〜34は、回転している半導体ウエハ1のエッジ、ノッチ又はオリフラを検出し、補正量演算手段36は、4つのアライメント用センサー31〜34により検出された半導体ウエハ1の各検出位置でのエッジ、ノッチ又はオリフラの各位置に基づいて半導体ウエハ1の検査部2に対する中心ずれ及び角度ずれをアライメント補正量として求め、アライメント実行手段37は、当該アライメント用補正量に従ってウエハ搬送ロボット5の各連結アーム6〜8及びハンド9を動作制御して半導体ウエハ1の位置をアライメントする。

請求項（抜粋）：

搬送ロボットの多関節アームにより基板を収納する容器から前記基板を取り出して前記基板の検査を行う検査部に受け渡す動作にあたって、前記搬送ロボットの回転中心と当該搬送ロボットの多関節アームで保持している前記基板の中心とをほぼ一致させて前記搬送ロボットを回転動作させ、この回転動作中に前記基板縁部の少なくとも任意の2点における位置を検出し、これら検出位置に基づいて前記基板を前記検査部に移載するときのアライメント補正量を求めて前記基板の少なくとも中心位置をアライメントすることを特徴とするアライメント方法。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/66

FI (4件)：

H01L 21/68 F ,  H01L 21/68 M ,  B65G 49/07 C ,  H01L 21/66 J

Fターム (31件)：

4M106AA01 ,  4M106BA10 ,  4M106CA38 ,  4M106DB04 ,  4M106DB12 ,  4M106DB18 ,  4M106DB30 ,  4M106DJ07 ,  4M106DJ40 ,  5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA14 ,  5F031GA05 ,  5F031GA08 ,  5F031GA35 ,  5F031GA43 ,  5F031GA47 ,  5F031GA50 ,  5F031JA03 ,  5F031JA17 ,  5F031JA28 ,  5F031JA29 ,  5F031JA34 ,  5F031JA35 ,  5F031JA36 ,  5F031KA08 ,  5F031KA13 ,  5F031KA14 ,  5F031MA33