特許

J-GLOBAL ID：200903013876565684

液冷式ハイブリッドIC

発明者： 吉野 武夫
出願人/特許権者： 吉野 武夫
代理人 (1件)： 津久井 照保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-206940
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045761
出願日： 1993年07月30日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：

【要約】【目的】 冷却効率を高めると共に、耐衝撃性、耐振性を高める。【構成】 底面部の両端部から起立した両側壁部の上端を上面部により接続して両側が開放したアルミニウム合金製の枠体3と、枠体の両側に止着されて枠体の開口部を塞ぐ金属製のアルミニウム合金製の側板4と、半導体デバイス20がマウントされ、枠体の内面と側板の内面とにより囲まれた装填空部5内に装填された基板1と、装填空部内に注入された冷却液6と、を有し、上記基板1の端縁から延出した弾性リード8を枠体と側板とからなるパッケージ7に止着し、弾性リードを介して基板を冷却液中で縦方向に向けた状態で弾性をもたせて支えた。

請求項（抜粋）：

底面部の両端部から起立した両側壁部の上端を上面部により接続して両側が開放した金属製の枠体と、該枠体の両側に止着されて枠体の開口部を塞ぐ金属製の側板と、半導体デバイスがマウントされ、枠体の内面と側板の内面とにより囲まれた装填空部内に装填された基板と、上記装填空部内に注入された冷却液と、を有する液冷式ハイブリッドICであって、上記基板は対にして両基板の間に隙間を空けた状態で装填空部内に配置し、基板の端縁から延出した弾性リードを上記枠体と側板とからなるパッケージに止着し、弾性リードを介して基板を冷却液中で縦方向に向けた状態で支えたことを特徴とする液冷式ハイブリッドIC。