特許

J-GLOBAL ID：200903013884504554

画像装置とその製造方法

発明者： 村野 俊次
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
代理人 (1件)： 塩入 明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-185649
公開番号（公開出願番号）：特開平7-081135
出願日： 1993年06月28日
公開日（公表日）： 1995年03月28日
要約：

【要約】【目的】 画像装置の基板配線密度を1/2に低下させ、かつフリップチップ接続を容易にする。【構成】 結晶化ガラスなどの透明基板2に、LEDアレイL1〜L40を1列に搭載し、その列の上下に2つの基板配線4,6を設ける。基板配線4,6はそれぞれLEDアレイのドット数の1/2の配線で構成し、アレイ2個毎に折り返して分断し、スルーホール14を介して絶縁膜上に設けた第2層配線で接続する。

請求項（抜粋）：

多数の画像アレイを透明基板の第1の主面上に列状に配置するとともに、多数の個別配線からなる基板配線を前記主面上に設け、各画像アレイの個々の画像素子を基板配線にフリップチップ接続した画像装置において、前記基板配線を、画像アレイの列の一方の側に設けた第1の基板配線と、他方の側に設けた第2の基板配線とで構成するとともに、これらの基板配線を画像アレイの複数個毎に分断し、前記の基板配線上に絶縁膜を介して第1及び第2の第2層配線を設け、該絶縁膜に設けたスルーホールと前記第1の第2層配線を介して分断した第1の基板配線を相互に接続し、スルーホールと前記第2の第2層配線を介して分断した第2の基板配線を相互に接続したことを特徴とする画像装置。

IPC (5件)：

B41J 2/44 ,  B41J 2/45 ,  B41J 2/455 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00

FI (2件)：

B41J 3/21 L ,  H01L 31/02 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-356978
  
• 特開昭56-148574
  
• 特開昭63-030271
  
• 特開昭56-036199