半導体素子搭載用基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-306005
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127192
出願日： 1999年10月27日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】高周波信号の伝送損失、歪み等の劣化が殆どなく、高密度配線パターン化し得、また半導体素子基板を多層化する場合にその層数を低減できる。【解決手段】絶縁基板の主面上の所定領域に設けられた半導体素子の搭載部2tと、搭載部2t内の周辺側に半導体素子の接続端子に対応して3列に略等間隔で配列された電極パッド10a〜10h,11a〜11h,12a〜12hと、搭載部2tより周辺側に向かって被着形成され、各電極パッドに接続されるとともに搭載部2tの中央側の電極パッド11a〜11h,12a〜12hからは最も周辺側の第1列の電極パッド10a〜10h間を通して引き出されている引き出し線4とを具備し、引き出し線4は、搭載部2tの最も中央側の電極パッド12a〜12hと隣接する列の電極パッド11a〜11hとの間から、第1列の電極パッド10a〜10hの外側までの領域で、細線化されている。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の主面上の所定領域に設けられた半導体素子の搭載部と、該搭載部内の周辺側に前記半導体素子の接続端子に対応して複数列に略等間隔で配列された電極パッドと、前記搭載部より前記絶縁基板の周辺側に向かって被着形成され、前記各電極パッドに接続されるとともに前記搭載部の中央側の電極パッドからは最も周辺側に配列された第1列の電極パッド間を通して引き出されている引き出し線とを具備する半導体素子搭載用基板において、前記引き出し線は、前記搭載部の最も中央側の電極パッドと隣接する列の電極パッドとの間から、前記第1列の電極パッドの外側までの領域で、細線化されていることを特徴とする半導体素子搭載用基板。

IPC (2件)：

H01L 23/12 , H05K 1/02

FI (3件)：

H05K 1/02 J , H01L 23/12 N , H01L 23/12 Q

Fターム (8件)：

5E338AA00 , 5E338BB75 , 5E338CC01 , 5E338CD14 , 5E338CD32 , 5E338EE23 , 5E338EE24 , 5E338EE33

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