特許

J-GLOBAL ID：200903013891268840

半導体製造装置

発明者： 上村 啓介
出願人/特許権者： セイコーインスツルメンツ株式会社
代理人 (1件)： 坂上 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-293665
公開番号（公開出願番号）：特開2003-100729
出願日： 2001年09月26日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：

【要約】【課題】 SOG薬液は粘度を保持し、長期使用可能にした半導体装置。【解決手段】 SOG薬液の固形成分を保存する部分と、溶媒を保存する部分と、固形成分と溶媒をある割合で混合する部分を有する事を特徴とする、SOGコートを行なう半導体製造装置を用いる事によって解決できる。

請求項（抜粋）：

SOG薬液のの固形成分を保存する部分と、溶媒を保存する部分と、固形成分と溶媒をある割合で混合する部分を有する事を特徴とする、SOGコートを行なう半導体製造装置

IPC (2件)：

H01L 21/31 ,  H01L 21/768

FI (2件)：

H01L 21/31 A ,  H01L 21/90 Q

Fターム (5件)：

5F033RR09 ,  5F033SS21 ,  5F033XX01 ,  5F045AB32 ,  5F045EB19