TABテープキャリアの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松本孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-111205
公開番号（公開出願番号）：特開平7-321155
出願日： 1994年05月25日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：

【要約】【目的】第2層目以後のめっきの成膜工程を簡略化することによって、品質、歩留り、生産性などの向上を図る。【構成】TABテープ8のリード2の全面に無電解めっきにより第1Snめっき層9を施す。第2めっき層以後のアウタリード5に施す厚めっき成膜工程に、気相成膜法例えば真空蒸着法を用いる。TABテープにマスキングテープ13を密着させてインナリード3をマスクすると共に、アウタリード5を露出させる。蒸発金属20であるSnを蒸発させて、アウタリード5に第2めっき層30を施す。マスキングテープ13を剥離することにより差厚TABテープキャリア31が得られる。マスキングテープ13はTABテープ基材と同じポリイミドがよい。また、TABテープ8とマスキングテープ13との位置合せをスプロケットホールによって行うとよい。

請求項（抜粋）：

TABテープのリード全面に施される薄めっき成膜工程と、厚めっきを必要とするリード部分に施される第2めっき層以後の厚めっき成膜工程とを備え、上記第2めっき層以後の厚めっき成膜工程に気相成膜法を用いることを特徴とするTABテープキャリアの製造方法。

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