バーンインボード

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-293603
公開番号（公開出願番号）：特開平7-146328
出願日： 1993年11月24日
公開日（公表日）： 1995年06月06日
要約：

【要約】【目的】本発明は半導体装置の試験に使用されるバーンインボードに関し、ノイズ干渉の低減、低コスト化を図り、製造容易とすることを目的とする。【構成】両面に引き出しパターン33,電源べた面が形成された第1〜第5の基板24〜27を信号系、電源系に分けて重ねて配置する。そして、ICソケット22のリードピン31a〜31eを第1〜第5の基板24〜27にそれぞれ対応させて上方から順次はんだ接続して不要の長さ部分を切断除去してICソケット22を実装する構成とする。

請求項（抜粋）：

バーンインが行われる半導体デバイスを保持する所定数の保持部(22,43)の、下方に延出する複数のリードピン(31,44)の挿入されるリード孔(32,46)が形成され、該リード孔(32,46)に対応する配線パターン(33,34,47)が形成されるバーンインボードにおいて、前記保持部(22,43)を実装するためのものであって、総ての前記リード孔(32,46)が形成されると共に、該リード孔(32,46)のうち所定列のリード孔(32a,46a)に対応する前記配線パターン(33,47)が両面のそれぞれに形成され、該配線パターン(33,47)が形成されたリード孔(32a,46a)に対応する前記リードピン(31a,44a)が不要長さ部分を切断除去されて挿入され接続固定される第1の基板(23,41)と、該リードピン挿入方向で該第1の基板(23,41)に重ねられて配置されるものであって、該第1の基板(23,41)の該配線パターン(33,47)が形成された該リード孔(32a,46a)を除く前記リード孔が形成されると共に、形成された該リード孔のうち総ての又は所定列のリード孔(32b,46b)に対応する前記配線パターン(33,47)が両面のそれぞれに形成され、該配線パターン(33,47)が形成されたリード孔(32b,46b)に対応する前記リードピン(31b,44b)が不要長さ部分を切断除去されて挿入され接続固定される第2の基板(24,42)と、を有することを特徴とするバーンインボード。

IPC (4件)：

G01R 31/26 , H01L 21/326 , H01L 21/66 , H01R 9/09

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭55-160435
特開平3-150482
特開平4-254346

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